環氧樹脂確實被廣泛應用于覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）的制造中。覆銅板是制作印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的基礎材料，而環氧樹脂是一種常用的粘合劑和絕緣材料。
環氧樹脂雖然具有許多優異的性能，如良好的粘接性、尺寸穩定性、介電性能和耐化學性，但它們通常在固化后的形態下表現出較高的脆性。這意味著環氧樹脂在受到沖擊或動態載荷時容易開裂，這可能會影響到覆銅板的整體可靠性和壽命。
為了提高環氧樹脂的抗沖擊性能和延展性，通常會向樹脂中添加增韌劑。增韌劑的作用是在不顯著影響樹脂其他關鍵性能的前提下，增加材料的韌性，減少脆性斷裂的風險。常見的增韌劑包括：
橡膠類增韌劑：如丁腈橡膠（NBR）、聚硫橡膠（PSR）、聚氨酯橡膠（PU）等，這些橡膠粒子在樹脂基體中形成了微相分離結構，能夠在受到外力時吸收能量，阻止裂紋的擴展。
熱塑性樹脂：如聚酰胺、聚碳酸酯等，它們可以在較低溫度下軟化，提高復合材料的韌性。
核殼乳膠粒子：這些粒子在受力時可以發生局部變形，吸收能量，從而提高整體的韌性。
納米填料：如碳納米管（CNTs）、石墨烯等，它們可以增強樹脂基體的強度和韌性。
在覆銅板的應用中，增韌的環氧樹脂能夠承受PCB制造過程中的各種應力，比如鉆孔、焊接熱循環等，同時還能提高成品PCB在實際工作條件下的耐用性。因此，對于高性能的電子設備，使用增韌環氧樹脂的覆銅板是十分必要的
